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聯系我們型XRF-2000測厚儀系統分析
點擊次數：1244 更新時間：2016-07-08
XRF-2000測厚儀能提供金屬鍍層厚度的測量，同時可對電鍍液進行分析，不單性能*，而且價錢*，同比其他牌子相同配置的機器，XRF2000為您大大節省成本。只需數秒鐘，便能非破壞性地得到準確的測量結果，甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動XYZ樣品臺，鐳射自動對焦系統，十字線自動調整。超大／開放式的樣品臺，可測量較大的產品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業的。可測量各類金屬層、合金層厚度等。
XRF-2000測厚儀可以同時測量多至6層的金屬鍍層的厚度和成分，測量厚度可以從埃（＆Aring；）至微米（μm），它也能測量多至20個元素的塊狀合金成分。其準確度、精密度和穩定性是*的。
世界*光學準直器，光束zui少可達0.025mm；集中X-射線光束，強度加強5-8倍；適合較薄鍍層測量，測量時間為正常的1／5；配有ZOOM功能，圖象可放大至zui高200倍；更新FP方法，適合多層厚度測量。
ZXR／LXR系統：用于小樣品的經濟型。機械準直器，氣體正比探測器。
GXR系統：斑點小，樣品量大。GXR能測量小至25μm的Sn、Pd和AG層及小至35μm的Au和Ni層。應用于微電子器件、數據偶合器、光通訊和數據貯存等。
VXR系統：真空測量環境（真空導管技術），增加靈敏度和測定范圍（Al-U）。VXR利用真空技術和的焦耳—湯母遜制冷半導體探測器（140eV，FWHM）。
MXR系統：高性能、高精密、高分辨。利用光學準直器透過元件發出*的40μm光束，將得到100—1000倍于相同大小光束的機械準直器X-射線熒光的精度。電制冷半導體探測器提供增強的靈敏度和分辨率（220eV，FWHM）。用于半導體、光通訊、微電子、光子學、無源器件和薄層磁頭金屬化分析。
XRF-2000測厚儀的特征：
1.可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度。
2.可通過CCD攝像機來觀察及選擇微小面積以進行鍍層厚度的測量，避免直接接觸或破壞被測物。
3.備有250個以上的鍍層厚度測量和成分分析時所需的標準樣品。
