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聯系我們X光鍍層測厚儀配置及性能分析
點擊次數：1252 更新時間：2016-06-15
X光鍍層測厚儀提供金屬鍍層厚度的測量，同時可對電鍍液進行分析，不單性能*,而且價錢*同比其他牌子相同配置的機器，XRF2000為您大大節省成本。只需數秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動XYZ樣品臺，鐳射自動對焦系統，十字線自動調整。超大/開放式的樣品臺，可測量較大的產品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業的。可測量各類金屬層、合金層厚度等。
可測元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U） 原子序 22 – 92
準直器：固定種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm
自動種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型0.05×0.4mm
電腦系統：液晶顯示器，彩色打印機
綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析 統計功能
X光鍍層測厚儀機器配置
全自動臺面
自動雷射對焦
多點自動測量 (方便操作人員準確快捷檢測樣品）
測量樣品高度不超過4cm(亦有10CM可選)
鍍層厚度測試范圍：0.04－35um
可測試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度
每層鍍層都可分開顯示各自厚度.
測量時間：10－30秒
測量功能:單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層
精度控制：
*層：±5%以內
第二層：±8%以內
第三層：±12%以內
