設為首頁
加入收藏
聯系我們XRF-2000電鍍層測厚儀規格及技術指標
韓國MICRO PIONEER公司 XRF-2000H鍍層測厚儀
儀器產商 : MICRO PIONEER
原產地 : 韓國
儀器功能 : 測量電鍍層厚度
檢測電子電鍍,化學鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層,
測量范圍:0.04-35um
測量精度:±5%,測量時間只需30秒便可準確知道鍍層厚度
全自動臺面,自動雷射對焦，操作非常方便簡單
系統結構 :
主機箱,專用分析電腦,彩色液晶顯示屏,彩色打印機
主機尺寸
610 x 670 x 600 mm(訂制加高型主機箱高度超過600mm)
主機箱重量 : 約75 公斤
配件重量 : 約 35 公斤
樣品臺承重:5KG
以滑鼠移動方式,驅動 XYZ 三軸移動,步進馬達
XYZ 樣片臺移動尺寸
200 x 150 x 100 mm
準直器一個可選0.1, 0.2, 0.3, 0.4, 0.05*0.4mm
軟件包括 視察軟件,
系統軟件包括,測量,統計
系統功能
可測單層,雙層或多層或合金層電鍍厚度
標準規格
自動雷射對焦,XYZ全自動XYZ樣片臺,自動調整檔案功能,電鍍藥液測量.元素配對.
主機箱:
輸入電壓力:AC220V± 10% 50/60HZ
溝通方法:RS-232C
溫度控制:前置放大及機箱溫度控制
對焦:雷射對焦
安全裝置:如測量中機箱門打開,X射線0.5秒內自動關閉
表面泄漏:少于1usv
多通道分析
通道數量:1024ch
脈沖處理:微電腦高速處理器
X射線源
X射線管:油冷
高壓:0-50KV(程控)
管電流0-1mA(程控)
目標杷:W靶
校正及應用:單鍍層,雙鍍層,合金鍍層,標準樣品再校正
2D,3D隨機位置測量
2D:均距表面測量
3D:表面排列處理測量
隨機位置:任意設定測量點
檢測器:正比計數器
檢測器濾片:CO或Ni(選項)
X-Y-Z三軸樣品臺
操作模式:高速精密馬達,可控制加減速度
2D,3D隨機定位,鼠標定定,樣品臺視窗控制,程控定位
機箱門打開關閉Y軸自動感應
統計功能:打印報告可顯示zui大/zui小值,位移,平均值,標準差,測量位置圖片顯示及Bar圖表等
多種測量報表模式可選(可插入公司標志及客戶名稱)
定性分析:
原素頻譜顯示,ROI距離定性分析,標簽圖案顯示
指標顯示:顯示原素及測量數值,顯示ROI彩色圖
放大功能:局部放大,平均功能:柔和顯法頻譜
視窗大小:無級別式視窗大小.
檢測電子及五金電鍍,化學電鍍層厚度
主要檢測:鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍銅,鍍鋅,鍍錫,及各種合金鍍層等
韓國先鋒X射線鍍層測厚儀
全自動臺面
自動雷射對焦
多點自動測量 (方便操作人員準確快捷檢測樣品）
測量樣品高度不超過3cm(亦有10CM可選)
特別訂制可測20cm以內高度產品
鍍層厚度測試范圍：0.03－35um
可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度
測量時間：10－30秒
精度控制：
*層：±5%以內
第二層：±8%以內
第三層：±12%以內
韓國先鋒XRF2000鍍層測厚儀
XRF-2000鍍層測厚儀共分三種型號
不同型號各種功能一樣
機箱容納樣品大小有以下不同要求
XRF-2000鍍層測厚儀型號介紹
XRF-2000鍍層測厚儀H型:測量樣品高度不超過10cm
XRF-2000電鍍測厚儀L型:測量樣品高度不超過3cm
XRF-2000電鍍膜厚儀PCB型:測量樣品高度不超3cm(開放式設計,可檢測大型樣品
檢測電子電鍍,化學鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...
